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  1. fan out技術 相關
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    • 半導體狂潮II 先進封裝之戰

      半導體狂潮II 先進封裝之戰

      先探投資週刊 via Yahoo奇摩新聞· 12 個月前

      目前台積電已有整合扇出型封裝(InFO)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等技術,其中InFO更被視為是台積電緊握大客戶蘋果訂單的法寶之一。 進一步來看,InFO封裝技 ...

    • 《DJ在線》先進封裝新戰場 日月光有恃無恐

      《DJ在線》先進封裝新戰場 日月光有恃無恐

      Moneydj理財網· 11 個月前

      ... 會對日月光(3711)等傳統封測業者造成影響。產業分析師認為,日月光在先進封裝具備實力,可提供系統級封裝(SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC)、扇出型封裝(Fan ...

    • 日月光攜Deca和西門子 提升高階封裝製造能力

      中央社· 10 個月前

      日月光市場與技術推廣高階副總裁萊斯(RichRice)指出,日月光藉由提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的解決方案,協助客戶落實自動化設計,鞏固扇出型 ...

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