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〈力成法說〉資本支出調升5成至150億元 搶AI、HBM商機
鉅亨網· 9 小時前... 開法說會，執行長謝永達表示，今年是力成迎來機會的一年，將集中資源衝刺先前研發的先進封測技術 ...
志聖與G2C＋聯盟共同展出 新型ESG服務吸引人潮
工商時報· 4 天前志聖與均豪精密(5443)、均華精密(6640)共同在04月24-26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合於touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」展出。本次在展攤上以Micro ...
《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增 - 財經
中時電子報· 5 天前志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局，針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package ...
《電零組》2成果顯現 群翊訂單看到Q3末
時報資訊· 7 天前... 始收割，在最夯的玻璃基板部分，群翊也沒有缺席，於今年首屆「電子生產製造設備展」中對於玻璃核心基板(Glass Core Substrate, GCS)及扇出型封裝(Fan- ...
