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《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增
時報資訊· 43 分鐘前【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局,針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)提出的 ...
最夯男團RIIZE宣布來台!6月首度空降寶島「全區實名制」搶票時間公布
三立新聞網 setn.com via Yahoo奇摩新聞· 22 分鐘前... 穎/台北報導 2024最期待!韓國新生代人氣團體「RIIZE」日前宣布將舉辦世界巡迴「2024 RIIZE FAN ...