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    • 《半導體》台積年報 揭CoWoS突破性進展

      時報資訊· 3 天前

      台積電透露,第二代三維積體電路(3DIC)具有顯著熱性能改進,產品正在認證中,年內將進入生產。第一代SoIC晶面對晶面(Face-to-Face)技術也在開發,預計 ...