Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

    • 封裝決勝 台積拚全系列代工

      封裝決勝 台積拚全系列代工

      工商時報· 5 天前

      積電3D Fabric聯盟-後段半導體製程難度增加,台積電宣示將在既有OIP(開放創新平台)基礎上,強化記憶體、載板、測試及OSAT(專業封測代工)角色。台積電歐亞 ...

    • Microsoft Build 揭示AI驚人進展

      Microsoft Build 揭示AI驚人進展

      聯合財經網· 4 小時前

      微軟日前舉辦年度重磅活動-Microsoft Build開發者大會,活動中指出,過去一年,微軟推出Microsoft C...