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    • 《產業》SK海力士×台積電 推新HBM4

      時報資訊· 6 天前

      ... 構IC設計廠、晶圓代工廠、記憶體廠三方技術合作的方式,實現記憶體產品性能的突破。 兩家公司將致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎晶片(Base Die ...