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      SK海力士宣布結盟台積 強化HBM4製造、封裝效能

      Moneydj理財網· 9 小時前

      ... 產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作,有望讓記憶體效能出現突破性的發展。 SK海力士、台積電初步會先設法提升HBM封裝最底部的基底裸晶(base die ...