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拜登將簽署晶片法案 提高對中國競爭力

（中央社華盛頓9日綜合外電報導）美國總統拜登今天將簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。