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1. • 台積電CoWoS夯 兩大廠搶搭商機 - 財經要聞

     中時電子報· 7 天前

     在AI需求爆發之下，CoWoS已成為目前主流封裝技術，台積電以合理的成本提供最高的互連密度和最大的封裝尺寸；由於目前幾乎所有HBM系統都採用CoWoS，並且所有 ...