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群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產
鉅亨網· 9 小時前... 示,此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎,利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW ...
強化半導體供應鏈 群創與日本TEX簽署合作
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 10 小時前[NOWnews今日新聞]面板大廠群創光電與日本TechExtension(TEX)及TechExtensionTaiwan(TEX-T)達成協議,將在群創無塵室建置BBCube(BumplessBu...
群創攜日廠 導入新一代3D封裝技術
工商時報· 10 小時前面板廠群創光電今天宣布與日本TEX、TEX-T兩公司達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝技術,強化半導體供應鏈,加速推動下一世 ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出
鉅亨網· 14 小時前CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。 透過先進封裝技術 ...
有救了!面板業殺進半導體 「晶圓級扇出型封裝」挑戰CoWoS先進封裝 - 財經
中時電子報· 1 天前面板產業已進入紅海時代,不過若擁有扇出型面板級封裝技術,將可有效運用閒置產能,並跨入半導體業務 ...
舊金山灣區社區活動(2024年4月27日~7月30日)
台灣大紀元· 3 天前本週末,來風景優美的舊金山寶島,與我們一起享受現場音樂...