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    • 強化半導體供應鏈 群創與日本TEX簽署合作

      強化半導體供應鏈 群創與日本TEX簽署合作

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 10 小時前

      [NOWnews今日新聞]面板大廠群創光電與日本TechExtension(TEX)及TechExtensionTaiwan(TEX-T)達成協議,將在群創無塵室建置BBCube(BumplessBu...

    • 群創攜日廠 導入新一代3D封裝技術

      工商時報· 10 小時前

      面板廠群創光電今天宣布與日本TEX、TEX-T兩公司達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝技術,強化半導體供應鏈,加速推動下一世 ...

    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 14 小時前

      CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。 透過先進封裝技術 ...