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群創三級跳 跨新世代3D封裝
工商時報· 2 天前群創宣布與日本TECH EXTENSION Co.(TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube(Bumpless Build Cube)技術為基礎的 ...
群創攜手日廠布局新一代3D封裝技術 2025年第三季開始生產
CTWANT via Yahoo奇摩新聞· 3 天前[周刊王CTWANT] 群創總經理楊柱祥表示,此次跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,將可望促成3D ...
FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌
鉅亨網· 7 天前... 的晶片透過封裝、堆疊技術整合,進而衍生出各種先進封裝技術。 先進封裝最受市場矚目的是 CoWoS,目前仍是供不應求。CoWoS 可以分開來看,CoW< ... ...
魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成矽光子整合
中央社· 7 天前台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完 ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出 | Anue鉅亨 - 美股雷達
鉅亨網· 3 天前CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在 ...