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群創與日本Tech Extension簽署協議跨域合作 強化半導體供應鏈
今日新聞網· 1 小時前面板大廠群創光電與日本Tech Extension(TEX)及Tech Extension Taiwan(TEX-T)達成協議,將在群創無 ...
群創攜手日廠布局新一代3D封裝技術 2025年第三季開始生產
CTWANT via Yahoo奇摩新聞· 2 小時前[周刊王CTWANT] 群創總經理楊柱祥表示,此次跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,將可望促成3D ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出 | Anue鉅亨 - 美股雷達
鉅亨網· 4 小時前CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在 ...
有救了!面板業殺進半導體 「晶圓級扇出型封裝」挑戰CoWoS先進封裝 - 財經
中時電子報· 21 小時前面板產業已進入紅海時代,不過若擁有扇出型面板級封裝技術,將可有效運用閒置產能,並跨入半導體業務 ...
群創攜手日廠拓3D堆疊半導體技術 2025年第3季生產
中央社 via Yahoo奇摩新聞· 3 小時前(中央社記者潘智義台北29日電)面板廠群創光電今天宣布與日本TEX、TEX-T兩公司達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝技術,強 ...
魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成矽光子整合
中央社· 4 天前台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完 ...
舊金山灣區社區活動(2024年4月27日~7月30日)
台灣大紀元· 3 天前本週末,來風景優美的舊金山寶島,與我們一起享受現場音樂...