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志聖打入台積電供應鏈 五年內研發投入翻倍
工商時報· 6 小時前電設備廠志聖打入台積電供應鏈，總經理梁又文在股東會上表示，志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，也鞏固雙方長期穩定的合作關係，計劃在未來五年內， ...
《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
時報資訊· 2 天前...主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進，尤其是在 ...
CoWoS助攻，志聖Q2營運可續揚，法人估今年營收挑戰年增2-3成
財訊快報· 6 小時前【財訊快報／記者李純君報導】原先是PCB乾製程與面板設備供應商的志聖(2467)，已經成功轉型成為半導體設備供應商，並打入先進封裝供應鏈，繳出四成以上毛利 ...
520後掌門換人換股漲停！萬在接棒！所羅門大漲後要看誰？ | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 6 小時前【台積電大聯盟】 設備業者表示，台積電近期再上修產能計畫，向供應鏈釋出 CoWoS 設備急單，訂單能見 ...
矽格、台星科攻 CoWoS 報捷
聯合財經網· 7 天前矽格（6257）攜手旗下台星科揮軍CoWoS先進封裝報捷。受惠AI需求大爆發，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關...
志聖通過配息3元；強化CoWoS等先進封裝布局-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 11 小時前展望今(2024)年，志聖規劃進一步深耕台灣、東南亞及歐美日市場，並強化在 CoWoS 、 HBM(高頻寬記憶體)等先進封裝技術領域的研發布局，與G2C+合作夥伴攜手拓 ...
《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)
時報資訊· 2 天前【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估， ...
HBM是什麼？為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵？圖解HBM戰況
數位時代 via Yahoo奇摩新聞· 1 天前AI興起同時帶動記憶體發展，過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM？會如何影響記憶體巨頭 ...
德律H1接單熱絡 樂看H2
工商時報· 5 天前量測設備商德律（3030）受惠於伺服器、網通設備、個人電腦等終端產品回溫，1～4月獲利創同期次高，每股稅後純益2.78元。該公司16日法說會時表示，上半年接單熱 ...
結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
科技新報 TechNews· 5 天前針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的 ...
