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面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5%
聯合財經網· 11 小時前CoWos產能吃緊,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,台...
整理包/面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些?重點一次看
聯合財經網· 3 小時前輝達( NVIDIA )為解決最新GB200供應問題,不僅積極擴充 CoWoS 產能,更傳將原本2026年才要導入實施 ...
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
聯合財經網· 22 小時前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈傳出,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提 ...
輝達財報倒計時!大摩按讚14家台廠 台積電今先飆864元新天價
FTNN新聞網· 8 小時前[FTNN新聞網]記者曾奕語/綜合報導AI晶片龍頭輝達(Nvidia)最新一季財報將於台灣時間明(23)日凌晨 ...
【量大強漲股整理】AIPC全面發動,誰最有潛力,在未來表現? | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 6 小時前(2330-TW)台積電,宣布 COUPE 技術將於 2025 年完成驗證、2026 年整合 CoWoS 封裝,導入共同封裝光學 ...
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
聯合新聞網· 21 小時前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
志聖打入台積電供應鏈 五年內研發投入翻倍
工商時報· 1 天前電設備廠志聖打入台積電供應鏈,總經理梁又文在股東會上表示,志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要,也鞏固雙方長期穩定的合作關係,計劃在未來五年內, ...
HBM是什麼?為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵?圖解HBM戰況
數位時代 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前AI興起同時帶動記憶體發展,過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM?會如何影響記憶體巨頭 ...
《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)
時報資訊· 3 天前【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁,志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收,志聖及由田均預估, ...
CoWoS助攻,志聖Q2營運可續揚,法人估今年營收挑戰年增2-3成
財訊快報· 1 天前【財訊快報/記者李純君報導】原先是PCB乾製程與面板設備供應商的志聖(2467),已經成功轉型成為半導體設備供應商,並打入先進封裝供應鏈,繳出四成以上毛利 ...