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輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
聯合財經網· 2 小時前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
聯合新聞網· 4 小時前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈傳出，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
輝達財報將公布 大摩看好14台廠
聯合財經網· 8 小時前全球人工智慧（AI）龍頭指標廠輝達（Nvidia）將於5月22日（台灣時間23日清晨）公布財報，摩根士丹利證券釋出最新觀...
莊佳螢｜矽光子、CPO商機熱成當紅炸子雞 誰最有潛力？
工商時報· 2 天前台積電（2330）先前在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度，釋出將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結 ...
志聖通過配息3元；強化CoWoS等先進封裝布局 - 台視財經
台視新聞· 16 小時前MoneyDJ新聞 2024-05-21 12:16:42 記者 王怡茹 報導PCB載板相關設備供應商志聖 (2467)今(21)日舉行股東會，順利通過每股配發3元現金股利等各項議案。展望今 ...
志聖打入台積電供應鏈 五年內研發投入翻倍
工商時報· 11 小時前電設備廠志聖打入台積電供應鏈，總經理梁又文在股東會上表示，志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，也鞏固雙方長期穩定的合作關係，計劃在未來五年內， ...
《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
時報資訊· 2 天前... 微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器，Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝 ...
CoWoS助攻，志聖Q2營運可續揚，法人估今年營收挑戰年增2-3成
財訊快報· 11 小時前志聖打入台積電(2330)直接供應鏈，並在去年12月獲得台積電的最佳量產支援獎，尤其供貨給台積電用CoWoS設備已經13年了，在CoW方面，主要供應壓合和烤箱設備 ...
《熱門族群》矽光子CPO好吸金 7檔帶量勁揚
時報資訊· 6 天前台積電先前於北美技術論壇中揭示矽光子整合技術，將於2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術驗證，並於2026年整合CoWos封裝成為共同封裝光學元件(CPO ...
《其他電》先進封裝帶旺今年營運 弘塑放量攻高
工商時報· 17 小時前【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)受惠先進封裝擴產需求，2024年首季營運淡季有撐，稅後淨利1.71億元創同期新高、歷史第五高， ...
