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搜尋結果

1. • 

     受惠輝達HBM需求增長＋記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100％

     CTWANT via Yahoo奇摩新聞· 2 小時前

     [周刊王CTWANT] HBM3E是第五代高頻寬記憶體，瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞 ...

2. • 莊佳螢｜矽光子、CPO商機熱成當紅炸子雞 誰最有潛力？

     工商時報· 3 小時前

     台積電（2330）先前在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度，釋出將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS ...

3. • 

     台積電劉德音退休倒數！技術論壇秘密武器？

     今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 3 小時前

     [NOWnews今日新聞]台積電將於6月4日舉辦股東會，屆時董事長劉德音將退休，傳出北中南台積電準備了歡送會，今（20）日下午由竹科廠打頭陣。由於劉德音個人持股 ...

4. • 

     HBM是什麼？為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵？圖解HBM戰況

     數位時代 via Yahoo奇摩新聞· 5 小時前

     AI興起同時帶動記憶體發展，過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM？會如何影響記憶體巨頭 ...

5. • 台積電年度技術論壇台北場本周登場，各先進技術關注焦點一次看

     科技新報 TechNews· 7 小時前

     就在 Computex 2024 即將舉辦，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作 ...

6. • 

     先輝達財報！後Computex 趁勢追半導體ETF

     今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 7 小時前

     [NOWnews今日新聞]根據日前國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，有多項指標顯示全球半導體製造業景氣好轉，預估全球半導體產業下半年有望全面復甦，值得留意 ...

7. • 《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

     工商時報· 8 小時前

     【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估， ...

8. • 《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)

     時報資訊· 8 小時前

     ... 微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器，Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝 ...

9. • 

     AMD 將在台投資 50 億設立研發中心！積極爭取經濟部「大 A+ 計畫」補助

     科技新報 TechNews· 8 小時前

     全球掀起 AI 浪潮，為吸引國際大廠來台設立具前瞻性的研發中心，經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」 ...

10. • 今日觀盤重點 - 自由財經

      自由時報電子報· 8 小時前

      1.總統賴清德將在今（20）日發表就職演說，台股將迎來賴政府上任首個交易日，市場期盼520行情持續發威，法人表示，台股行情有5大利多撐腰，包括上市櫃公司 ...