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群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產
鉅亨網· 3 天前... 示,此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎,利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW ...
冀3D封裝大躍進!群創跨國、跨域強化半導體供應鏈-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 3 天前群創(3481)與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)合作,將利用WOW (Wafer-on-Wafer)和COW(& ...
有救了!面板業殺進半導體 「晶圓級扇出型封裝」挑戰CoWoS先進封裝 - 財經
中時電子報· 4 天前面板產業已進入紅海時代,不過若擁有扇出型面板級封裝技術,將可有效運用閒置產能,並跨入半導體業務 ...