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群創三級跳 跨新世代3D封裝
工商時報· 3 小時前群創宣布與日本TECH EXTENSION Co.（TEX）及TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube（Bumpless Build Cube）技術為基礎的 ...
群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產
鉅亨網· 13 小時前... 示，此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎，利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出
鉅亨網· 17 小時前CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術，可以拆成 CoW 和 WoS，前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。 透過先進封裝技術 ...
