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群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產 | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 8 小時前... 示,此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎,利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW ...
有救了!面板業殺進半導體 「晶圓級扇出型封裝」挑戰CoWoS先進封裝 - 財經
中時電子報· 1 天前面板產業已進入紅海時代,不過若擁有扇出型面板級封裝技術,將可有效運用閒置產能,並跨入半導體業務 ...
群創與日商合作 建置下一世代3D堆疊半導體技術 - 自由財經
自由時報電子報· 11 小時前〔記者陳梅英/台北報導〕面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及 ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出 | Anue鉅亨 - 美股雷達
鉅亨網· 13 小時前CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在 ...
群創攜手日廠拓3D堆疊半導體技術 2025年第3季生產
中央社 via Yahoo奇摩新聞· 11 小時前(中央社記者潘智義台北29日電)面板廠群創光電今天宣布與日本TEX、TEX-T兩公司達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝技術,強 ...
魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成矽光子整合
中央社· 5 天前台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完 ...