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    • 《產業》SK海力士×台積電 推新HBM4

      時報資訊· 9 小時前

      兩家公司將致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎晶片(Base Die)進行效能改善。 HBM由多個DRAM晶片(Core Die)堆疊在基礎晶片上,並透過矽通孔(TSV) ...