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    • Mash Yang所有發表文章 - Cool3c

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      癮科技· 3 天前

      Mash Yang: [與美光、WD洽談 SanDisk傳出售本身業務][Intel未計畫捨棄手機市場 強化LTE布局][Intel:第六代Core i處理器帶來全新體驗]

    • 《產業》SK海力士×台積電 推新HBM4

      時報資訊· 4 天前

      兩家公司將致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎晶片(Base Die)進行效能改善。 HBM由多個DRAM晶片(Core Die)堆疊在基礎晶片上,並透過矽通孔(TSV) ...

    • SK海力士×台積電 推新HBM4 - 財經要聞

      SK海力士×台積電 推新HBM4 - 財經要聞

      中時電子報· 4 天前

      SK海力士19日宣布與台積電簽署諒解備忘錄(MOU),將合作開發預計在2026年投產的高頻寬記憶體,即第六代HBM產品-HBM4。由於SK海力士為AI應用記憶體領域的領導 ...

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