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    • 《產業》SK海力士×台積電 推新HBM4

      時報資訊· 4 天前

      兩家公司將致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎晶片(Base Die)進行效能改善。 HBM由多個DRAM晶片(Core Die)堆疊在基礎晶片上,並透過矽通孔(TSV) ...

    • 台積電代工 超微AI PC晶片下半年問世

      工商時報· 7 天前

      繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後,超微(AMD)也加入戰局,發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片,將由台積電代工製造,預計下半年上市。