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SK 海力士攜手台積電 強化下一代 HBM 晶片效能
聯合財經網· 4 小時前南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SK Hynix)與台積電簽署合作備忘錄,攜手開發下一代高頻記憶體(HBM)晶 ...
Intel宣布佈署高數值孔徑極紫外光微影設備,將於Intel 18A後取得製程技術領先地位
Mashdigi via Yahoo奇摩新聞· 14 小時前Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中,已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微 ...
台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單,攜手合作聯盟成形
科技新報 TechNews· 5 小時前韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝 ...
SK 海力士 HBM4 攻入台積電 CoWoS 供應鏈 2026年開始量產
聯合新聞網· 4 小時前SK海力士19日宣布下一代HBM產品生產和加強融合HBM與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電(2330)密切合 ...
NVIDIA加速開源大型語言模型Meta Llama 3 的高效推理
中時財經即時· 3 小時前輝達(NVIDIA)19日宣布與Meta合作,針對旗下最新開源的大型語言模型Llama 3進行了全面優化,使其能夠在NVIDIA GPU上高效運行推理任務。無論是雲端服務、數 ...
Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝 - Cool3c
癮科技· 4 小時前Mash Yang發佈Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝,留言0篇於2024-04-19 09:31: 14A 製 ...
SK 海力士 HBM4 攻入台積電 CoWoS 供應鏈 2026年開始量產
聯合財經網· 4 小時前SK海力士19日宣布下一代HBM產品生產和加強融合HBM與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電(2330)密切合作,雙方近期...
台灣7.2級地震侵襲 美光:單季DRAM供應最多減6% - A8 產業.科技 - 20240413
工商時報· 6 天前美光日前公告指出,台灣4月3日發生的7.2級強震,對單季的DRAM供應影響,最多介於4%~6%之間,且並未 ...
程式碼洩露Google Pixel 9超狂AI功能!免連網文字生成圖片 - 自由電子報 3C科技
自由電子報3C科技· 5 小時前手機界掀起AI浪潮,目前最積極的兩大品牌為Google以及三星,基於三星S24系列在全球締造銷售佳績, ...
台灣7.2級地震侵襲 美光:單季DRAM供應最多減6%
工商時報· 6 天前美光日前公告指出,台灣4月3日發生的7.2級強震,對單季的DRAM供應影響,最多介於4%~6%之間,且並未 ...