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    • 《電零組》2成果顯現 群翊訂單看到Q3末

      工商時報· 23 小時前

      【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)搶進半導體先進封裝及玻璃基板製程設備,成果逐漸顯現,群翊預估,先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%,公司 ...

    • SK海力士×台積電 推新HBM4

      SK海力士×台積電 推新HBM4

      工商時報· 5 天前

      SK海力士HBM產品路線圖SK海力士19日宣布與台積電簽署諒解備忘錄(MOU),將合作開發預計在2026年投產的高頻寬記憶體,即第六代HBM產品-HBM4。由於SK海力士為 ...