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    • 《半導體》漲價效應 南茂H2營運衝高

      時報資訊· 2 週前

      【時報-台北電】封測大廠南茂(8150)12日召開股東常會,通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載,第二季合併營收69.82億 ...

    • 《半導體》南茂Q2營收 拚連3季登峰

      時報資訊· 3 週前

      法人認為,南茂營收在2Q可達69億元,年增約27%,季增7%。南茂主要提供記憶體、驅動IC及邏輯/混合訊號IC封測服務,1Q營收依產品別比重為:驅動 IC (COF+COG) ...

    • 《半導體》接單調漲 頎邦 Q2業績季增上看一成

      時報資訊· 3 個月前

      面板驅動IC自去年第四季出現強勁出貨動能,頎邦封測接單強勁且產能滿載,由於急單大舉湧入,已於3月調漲金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF) ...

    • 《科技》中資收購韓廠 頎邦、南茂將受惠

      時報資訊· 4 個月前

      面板驅動IC封測產能自去年第四季開始明顯供不應求,封測代工價格已調漲約10%,今年以來封測產能嚴重吃緊,包括晶圓金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶 ...

    • 利機今年三大產品線再成長 每股純益3元起跳

      利機今年三大產品線再成長 每股純益3元起跳

      鉅亨網 via Yahoo奇摩新聞· 4 個月前

      半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (30) 日召開法說會,展望今年,利機看好,半導體需求暢旺,今年驅動晶片、封裝材料、記憶體與載板等,均可較去年成長,營 ...

    • 《半導體》頎邦接單爆滿 擬漲價

      時報資訊· 4 個月前

      面板驅動IC自去年第四季出現強勁出貨動能,頎邦封測接單強勁並調漲價格,第一季以來包括晶圓金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)、驅動IC測 ...

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