搜尋結果
攻IC設計、3箭培養新創,馬來西亞想成為科技強國怎麼布局?
數位時代· 7 天前馬來西亞將從半導體封裝測試進軍IC設計,將在雪蘭莪州打造IC設計科學園區並與Arm、群聯合作,同時祭出多項優惠政策吸引國際新創、創投與資金。
《半導體》日月光Q1獲利季減4成 EPS降至1.32元4年新低
時報資訊· 7 天前【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四召開線上法說會,當日同步於美國及台灣兩地發布113年度第一季營運報告,日月光單季營收寫下同期次高;毛利 ...
馬來西亞邁向科技強國關鍵2步:拉大咖攻IC設計、新創黃金通行證上路|Meet創業小聚
Meet 創業小聚· 7 天前馬來西亞將從半導體封裝測試進軍IC設計,將在雪蘭莪州打造IC設計科學園區並與Arm、群聯合作,同時祭出多項優惠政策吸引國際新創、創投與資金。
《半導體》日月光Q1獲利季減4成 EPS降至1.32元3年新低
中時電子報· 7 天前【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四召開線上法說會,當日同步於美國及台灣兩地發布113年度第一季營運報告,日月光單季營收寫下同期次高;毛利 ...
FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌
鉅亨網· 7 天前先進封裝最受市場矚目的是 CoWoS,目前仍是供不應求。CoWoS 可以分開來看,CoW(Chip-on-Wafer)指的是晶片堆疊,WoS 則是(Wafer-on-Substrate)即晶片堆 ...