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追趕台積電?傳韓國通過國家級先進封裝發展計畫
科技新報 TechNews· 1 天前為了趕上台積電等領導廠商,傳出韓國政府已通過一份國家級項目,準備積極促進先進晶片封裝技術的發展活動。 韓國媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報導,上 ...
先進封裝正夯,聯電今年Interposer維持6千片月產能,並跨足3D IC領域
財訊快報· 6 天前先進封裝正夯,聯電揭露,自家今年Interposer將會維持在6千片的單月產能,且觀察到,RF SOI應用已經開始使用Wafer to Wafer the hybrid bonding solution ...