Yahoo奇摩 網頁搜尋

    • 智慧手機晶片將迎最大寒冬 Q4出貨估季減33%

      智慧手機晶片將迎最大寒冬 Q4出貨估季減33%

      Yahoo奇摩股市· 4 天前

      疫情影響逐漸淡化,隨之而來卻是通貨高漲引發終端買氣急縮,今年中系智慧手機處理器(Application Processor,AP)第2、3季出貨仍分別季增1.7%、18.5%,惟第 ...

    • 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

      異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

      科技新報 TechNews· 6 天前

      不同種類的材料封裝在一起,衍生挑戰接踵而至,如何確保異質整合元件的可靠度? 以及如何能夠量測材料間的附著能力與結合強度? 隨著 5G、AI 等新興科技應用興起 ...