Yahoo奇摩 網頁搜尋

    • 拜登將簽署晶片法案 提高對中國競爭力

      中央社 via Yahoo奇摩新聞· 6 天前

      (中央社華盛頓9日綜合外電報導)美國總統拜登今天將簽署晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼,促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。