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    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 2 週前

      台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資 ...

    • 台積電系統級晶圓 技術再突破

      工商時報· 3 週前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...

    • 森林裡的魔法小鎮春節前夕再現十鼓文創園區

      森林裡的魔法小鎮春節前夕再現十鼓文創園區

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 4 個月前

      [NOWnews今日新聞]2024年農曆春節前夕,2月2、3、4日,第2屆「魔法屾林」即將於十鼓文創園區再現古老魔法小鎮。「魔法屾林」結合多組藝術和建築團隊、十鼓專屬 ...

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