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    • 《各報要聞》台積先進封裝 成AI算力關鍵

      時報資訊· 2 小時前

      ... 供更多運算能力,大幅減少資料中心使用空間,並將每瓦效能提升好幾個數量級;其中,已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出(InFO< ... ...

    • 台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞

      中時電子報· 6 天前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...