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《電零組》2成果顯現 群翊訂單看到Q3末 - 財經
中時電子報· 6 天前群翊(6664)搶進半導體先進封裝及玻璃基板製程設備，成果逐漸顯現，群翊預估，先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%，公司亦順利跨足新世代玻璃基板製 ...
高通Snapdragon X Elite將分三版本，最基礎版與Snapdragon X Plus同樣不具備雙核Core Boost - Cool3c ...
癮科技· 6 天前Chevelle.fu發佈高通Snapdragon X Elite將分三版本，最基礎版與Snapdragon X Plus同樣不具備雙核Core ...
Hardkernel推出Odroid-H4系列單板電腦，最高採用x86架構Intel Core i3-N305處理器
T客邦· 5 天前Hardkernel推出Odroid-H4系列單板電腦，分別採用x86架構的Intel Inside N97、Core i3-N305處理器，最多提供4組SATA與1組M.2端子。
迎世界地球日 宏碁推新環保筆電 - C8 產經焦點／產業情報 - 20240423
工商時報· 7 天前在世界地球日到來之際，宏碁宣布重要的永續計畫，提升環保意識並響應綠色消費。這一系列措施包括推出 ...
老黃幫你送！黃仁勳親手給OpenAI送貨到府，全球首張DGX H200 AI超級晶片交貨畫面曝光
T客邦· 5 天前全球首塊NVIDIA H200 AI超級晶片交付 黃仁勳給OpenAI“送貨上門”
4／24盤前》外資回頭大買14檔 這檔成交量飆687％漲最兇
工商時報· 6 天前台股今日盤前掃描的重點新聞如下，僅供參考：利多因子：●台股多頭調整腳步再上！瑞銀證券指出，科技產 ...
恩智浦推出S32N55處理器 實現車輛中央實時控制的超級整合技術
聯合財經網· 6 天前車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP）推出S32N55處理器，這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。 ...
Follow the MAX ：「XMAX」2024 新色登場
SiCAR愛車酷· 23 小時前... 徹新世代X設計理念，外型充滿運動化流暢線條，象徵著對於速度和穩定感的追求。新世代的BLUE CORE ...
水月雨進一步透露MIAD 01音樂手機規格，搭載天璣 7050、256GB儲存與曲面OLED螢幕 - Cool3c
癮科技· 6 天前Chevelle.fu發佈水月雨進一步透露MIAD 01音樂手機規格，搭載天璣 7050、256GB儲存與曲面OLED螢幕，留 ...
《電零組》2成果顯現 群翊訂單看到Q3末
工商時報· 6 天前【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)搶進半導體先進封裝及玻璃基板製程設備，成果逐漸顯現，群翊預估，先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%，公司 ...
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