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    • 中山大學結盟美賓州州大 簽訂半導體與光電MOU

      中山大學結盟美賓州州大 簽訂半導體與光電MOU

      台灣新生報 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前

      在先進封裝方面,隨著晶片尺寸不斷縮小,傳統的封裝方式已難以滿足高性能、高密度的需求;先進封裝技術如2.5D/3D封裝、CoWoS等,透過多個晶片垂直堆疊或水平 ...

    • 深耕HBM4露曙光 創意拚AI - 證券.權證

      中時電子報· 1 天前

      ASIC大廠創意(3443)16日舉行股東會,董事長曾繁城指出,儘管總經情勢仍不佳、消費型電子仍有雜音,然整體仍將有所成長;總經理戴尚義表示,受惠AI、HPC熱 ...

    • 這檔半導體ETF年化配息率近7% 明最後買進日

      這檔半導體ETF年化配息率近7% 明最後買進日

      中時財經即時· 3 天前

      全台首檔以台灣半導體為題的中信關鍵半導體(00891)15日發布第二階段分配評價結果,每受益權單位實際配發金額0.4元,若以近四季配息金額換算,年化配息率高達 ...

    • 中山結盟美國賓州州立大學 簽訂半導體與光電MOU

      中山結盟美國賓州州立大學 簽訂半導體與光電MOU

      品觀點 via Yahoo奇摩新聞· 3 天前

      國立中山大學與美國賓州州立大學共同舉辦為期兩天的「半導體暨光電研討會」,暢談半導體技術與光電整合最熱門的先進封裝、矽光子技術及光學運算系統的最新進展 ...