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    • 精材Q2回溫 H1營收拚持平

      精材Q2回溫 H1營收拚持平

      工商時報· 3 個月前

      半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營 ...

    • 精材 Q3營收挑戰季增雙位數

      工商時報· 7 個月前

      半導體晶圓封測廠精材(3374)下半年來營運明顯加溫,市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長,整體下半年可望優於上半年,主要受惠3D感測元件封裝與12 ...

    • 精材:下半年業績優於上半年

      中時財經即時· 9 個月前

      精材(3374)上半年獲利4.27億元,年減53.9%,每股稅後純益1.57元,該公司預期,今年第三季營運可望回溫、且下半年業績也可優於上半年,不過,明年上半年 ...

    • 精材 庫存去化尾聲

      工商時報· 11 個月前

      精材(3374)今年上半年受到車用與手機用之CIS調整影響,WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)營收減幅大。第一季每股稅後純益(EPS)0.84元,低於去年同期1.31元, ...

    • 精材下半年營運 維持上半年相當水準

      中時財經即時· 2 年前

      晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)11日召開法人說明會,消費性電子產品需求持續消退,但車用需求持穩,3D感測元件封裝略有放緩,12吋晶 ...