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      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 15 小時前

      透過先進封裝技術的進步,半導體晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過 3 奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。 台積電總裁魏哲家日前曾表示,CoWoS 需求非常 ...