Yahoo奇摩 網頁搜尋

    • 聯電攜手西門子 加速3D IC產品設計時程

      聯電攜手西門子 加速3D IC產品設計時程

      鉅亨網· 6 天前

      西門子數位化工業軟體 (西門子 EDA) 今 (29) 日宣布,與晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 合作,提供新的多晶片 3D IC 工作流程,將加速雙方客戶整合產品設計 ...