《盤後解析》15400到手 短震後1格局吸外資
時報資訊· 5 小時前【時報記者葉時安台北報導】周二美股四大指數收紅激勵,台股周三開高反彈,開漲81.15點報15346.35點,開盤15分鐘衝上15405.84、上漲140.64點,隨後盤中 ...
聯電攜手Cadence開發3D-IC解決方案
聯合財經網· 5 小時前聯電(2303)今(1)日宣布,與全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence),以Cadence Integrit...
《台北股市》FOMC前焦慮 外資加碼102億元買不停穩軍心
時報資訊· 5 小時前【時報-台北電】台股元月大漲1127.51點,為20多年來最佳表現,受惠周二美股上漲,今日台股同步開高,台積電(2330)走強加上傳產助攻,台股漲逾百點,站回年 ...
熱門股:週三(1日)主力買超/賣超前20名個股_富聯網
富聯網· 5 小時前週三(1日)主力買超/賣超前20名個股一覽表如下: 買超張數如下:代號 個 股 張 數00878 國泰永續高股 ...
聯電攜手益華 推出3D-IC混合鍵合參考流程
中央社財經· 5 小時前(中央社記者張建中新竹2023年2月1日電)聯電(2303)今天宣布,以益華電腦(Cadence DesignSystems)Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過旗下 ...
聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程 | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 5 小時前晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與益華電腦 (Cadence) 今(1)日共同宣布,以 Cadence Integrity ...
聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程
鉅亨網· 5 小時前晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與益華電腦 (Cadence) 今(1)日共同宣布,以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程,已通過聯電晶片堆疊技 ...
《半導體》聯電攜Cadence 助攻3D-IC產品開發 - 財經
中時電子報· 6 小時前晶圓代工廠聯電(2303)與EDA大廠益華電腦(Cadence)今(1)日共同宣布,以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程, ...
《半導體》聯電攜Cadence 助攻3D-IC產品開發
時報資訊· 6 小時前【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠聯電(2303)與EDA大廠益華電腦(Cadence)今(1)日共同宣布,以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC混合鍵合( ...
聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程,支援AI等開發
財訊快報· 6 小時前【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)與電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於今(1)日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC ...