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    • 聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程

      聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程

      鉅亨網· 5 天前

      晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與益華電腦 (Cadence) 今(1)日共同宣布,以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程,已通過聯電晶片堆疊技 ...