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台積電系統級晶圓 技術再突破
工商時報· 4 小時前台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲 ...
星相科技推出全球首款可擴充型天線封裝晶片(AIP)與相差陣列型相位調整器(Phase Tuner)，為6G衛星通訊 ...
中央社· 23 小時前... 元訊號增益不含天線可以高達50dB，訊號傳輸網路的高增益，讓天線設計廠商可以只須要較少的天線單元以及較小的放大元件，就可以製做更輕量小型頻寬 ... ...
Morse Micro在臺展示Wi-Fi HaLow物聯網通訊技術
iThome· 16 小時前Morse Micro專門提供Wi-Fi HaLow晶片，目前已與ODM合作推出模組或設備，繼日本、英國、美國後，此次來臺成立分公司，擴大與ODM的合作關係，擴大物聯網通訊 ...
