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      聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸

      中時財經即時· 11 小時前

      晶圓廠聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45% ...