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    • 5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

      工商時報· 4 天前

      聯電昨(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小逾45%,聯電 ...

    • 聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸 - 財經

      中時電子報· 4 天前

      晶圓廠聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小 ...

    • 台灣製造業去年研發費創新高 台積電最多

      台灣製造業去年研發費創新高 台積電最多

      台灣大紀元· 2 小時前

      營業利益前3大公司依序為:台積電9,074億元(約294.07億美元)、聯電487億元(約15.78億美元)及聯發科423億元(約13.71億美元)。 三、研發支出持續成長:業 ...