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    • 聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案

      工商時報· 5 天前

      聯電(2303)今(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45% ...

    • 聯電連續十年獲公司治理評鑑前5%

      中時財經即時· 7 天前

      由證交所與櫃買中心舉辦的第十屆公司治理評鑑結果出爐,晶圓代工大廠聯電(2303)以良好的公司治理表現,在1,706家參與評鑑的上市櫃公司中脫穎而出,獲得上 ...

    • 聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸 - 財經

      中時電子報· 5 天前

      晶圓廠聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小 ...