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    • 聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案

      工商時報· 13 小時前

      聯電(2303)今(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45% ...