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    • 【公告】聯電受邀參與法人說明會相關資訊

      中央社財經· 3 天前

      日 期:2023年06月02日公司名稱:聯電(2303)主 旨:聯電受邀參與法人說明會相關資訊發言人:劉啟東說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/ ... ...

    • 封裝後端設備 需求強 - 自由財經

      封裝後端設備 需求強 - 自由財經

      自由時報電子報· 3 天前

      〔記者洪友芳/新竹報導〕繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳近期掀起人工智慧(AI)熱。半導體供應鏈傳出,輝達拉抬台積電(2330)先進製程的產 ...

    • 專家傳真-全球半導體業 面臨下修趨勢

      中時電子報· 4 天前

      隨著2023年第二季國內外重量級半導體業者陸續召開法說會,由於短期內行業庫存水位仍高,要回到健康水位恐至少需至第三季,加上終端應用市場需求能見度持續 ...