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      布局玻璃基板 家登搶得先機

      工商時報· 4 個月前

      先進封裝2023年成為全球半導體新顯學,因供給奇缺、市場需求長線看好,帶動整個半導體供應鏈均視切入此一領域為營運發展目標。家登董事長邱銘乾表示,家登已掌 ...