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    • 美超微、超微同聲示警 AI 鏈缺料三台廠即刻救援

      聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞· 8 小時前

      以輝達H100為例,一片就需要80GB的HBM3容量,但目前HBM需要記憶體堆疊,再搭配矽穿孔(TSV)技術,生產難度相當高,因此產出有限。 台灣DRAM廠目前並未具備 ...