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連2紅！4月台外銷訂單471億美元 年增10.8%
台灣大紀元· 10 小時前近期AI等新興科技應用需求暢旺，推升晶圓代工、晶片通路及印刷電路板（PCB）等產業接單增加...美元、中港增加12.9億美元較多。 資訊通信產品也因為雲端產業 ...
中國大陸外需轉強 增加對我國晶圓代工、記憶體、印刷電路板訂單
聯合財經網· 15 小時前經濟部統計處長黃于玲20日指出，受惠全球外貿成長，中國大陸及香港4月我國接單自中國大陸金額106.9億美元，年增16.3...
中國大陸外需轉強 增加對我國晶圓代工、記憶體、印刷電路板訂單
聯合新聞網· 15 小時前經濟部統計處長黃于玲20日指出，受惠全球外貿成長，中國大陸及香港4月我國接單自中國大陸金額106.9億美元，年增16.3...
〈外銷訂單〉4月外銷訂單471億美元年增10.8% 電子產品年增22.7%
鉅亨網· 16 小時前... 471 億美元，月減 0.7%，年增 10.8%。經濟部統計處長黃于玲表示，主要是 AI 及新興科技應用持續 ...
〈外銷訂單〉4月外銷訂單471億美元年增10.8% 電子產品年增22.7% | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 16 小時前其次為資訊通信產品：130.5 億美元，較上年同月增 8.4%，主因 AI 應用及雲端產業需求持續暢旺，帶動伺 ...
喜迎正成長！4月外銷訂單年增10.8％ 創歷年同月第三高 - 財經
中時電子報· 17 小時前總統賴清德520正式就職，經濟部統計處20日也公布4月外銷訂單，金額為471億美元，年增10.8％，為歷年同月第三高，繼上月轉為正成長後，梅開二度，同時也是 ...
AI夠力！4月外銷訂單471億美元 年增10.8%為2年來最大增幅
太報 via Yahoo奇摩新聞· 18 小時前經濟部統計處今（20）日公布4月外銷訂單471億美元，接單金額優於預期，年增10.8%，連2紅，也是2年來最 ...
TrendForce估，今年底HBM投片量占先進製程比重35%，HBM3e是主流
財訊快報· 20 小時前其中，HBM由於獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限於良率僅約50～60%，且晶圓面積相較DRAM產品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各 ...
OpenAI新模型問世添動能！ 5檔台股半導體ETF趁勢布局｜壹蘋新聞網
壹蘋新聞網· 21 小時前...製造業景氣好轉，包括電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等等，加上AI邊緣運算需求 ...
AI大趨勢半導體超旺！ 高股息+科技ETF吸金「這檔」近三月漲逾10%
CTWANT via Yahoo奇摩新聞· 21 小時前... 造業景氣好轉，包括電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等等，加上AI邊緣運算需求 ...
