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    • 京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試

      中央社財經· 24 分鐘前

      京元電總經理張高薰表示,先進封裝CoWoS和晶片(chiplet)封裝複雜度增加,測試端設備與系統方案也須提升,提高資本支出規模,因應苗栗銅鑼廠擴廠需求。 ...