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      SK海力士、台積 攜手開發新HBM晶片

      中時電子報· 6 天前

      全球第二大記憶體晶片製造商韓國SK海力士18日宣布與台積電簽署合作備忘錄,聯手開發下一代高頻寬記憶體(HBM),計畫於2026年投入量產。韓國媒體分析,本次合 ...