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    • 台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞

      中時電子報· 8 小時前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...

    • 台灣超重視半導體!美記者曝3大經歷超震撼

      台灣超重視半導體!美記者曝3大經歷超震撼

      工商時報· 14 分鐘前

      【中時新聞網 邱怡萱】全球最先進的晶片約有92%都是台積電生產,半導體產業是台灣引以為傲的護國神盾,美國財經媒體記者Jane Lanhee Lee撰文指出,台灣與媒體 ...